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- Accelera lo sviluppo di sistemi di controllo accessi intelligenti, distributori automatici, chioschi informativi, dispositivi per punti vendita (POS) e sistemi di ispezione visiva per ambienti di vendita al dettaglio, commerciali e industriali.
- Riduce i costi e i tempi di sviluppo dei dispositivi fornendo un pacchetto strettamente integrato, inclusi modulo, scheda portante, display, pannello touch screen e modulo fotocamera.
- Alimentato da un SOC quad-core MediaTek i350 Cortex-A53 da 2,0 GHz con un’APU dedicata (processore AI) e un processore di segnale digitale (DSP) per ricche applicazioni AIOT di visione e di voce.
Taipei, Taiwan, 17 febbraio 2022 – VIA Technologies, Inc. è lieta di annunciare Starter Kit VIA SOM-9X35, che accelera il time-to-market per dispositivi Edge AI al dettaglio, commerciali e industriali.
Dotato di piattaforma flessibile ad alte prestazioni alimentata da processore quad-core MediaTek i350, lo starter kit viene fornito con pannello LCD da 7″ e display touch panel, modulo fotocamera HD da 13 MP e due altoparlanti e microfono, un pacchetto altamente integrato per avviare lo sviluppo del dispositivo.
Wi-Fi 802.11 ac dual-band, Ethernet, Bluetooth 5.0 e supporto 4G opzionale forniscono la connettività senza interruzioni necessaria per svariati casi d’uso.
“Man mano che l’intelligenza artificiale si sposta sempre più verso l’edge, la domanda di dispositivi edge potenti e convenienti con la potenza e la flessibilità per eseguire applicazioni di visione intelligente, come riconoscimento facciale, di oggetti, gesti e movimento, sta aumentando a ritmo esponenziale”, ha commentato Richard Brown, VP of International Marketing, VIA Technologies, Inc. “Combinando componenti di base di elaborazione, video e visualizzazione in un unico pacchetto, lo Starter Kit VIA SOM-9X35 consente ai clienti di avviare lo sviluppo di dispositivi innovativi per trarre vantaggio dalle crescenti opportunità di mercato.”
Informazioni sullo Starter Kit VIA SOM-9X35
Lo Starter Kit VIA SOM-9X35 è in vendita in tutto il mondo. Include i seguenti componenti chiave:
- Modulo VIA SOM-9X35 alimentato da SOC quad-core MediaTek i350 Cortex-A53 a 2,0 GHz per applicazioni AI e ML
- Scheda carrier con fattore di forma SBC VIA VAB-935 da 3,5″ con ricca gamma di funzionalità di I/O e connettività, tra cui supporto HDMI, MIPI DSI e MIPI CSI, nonché Wi-Fi 802.11ac dual-band, Ethernet 10/100Mbps porta e Bluetooth 5.0
- Pannello LCD 7” 1024×600 MIPI + display touch panel
- Modulo fotocamera da 13 MP
- Due altoparlanti e microfono
VIA SOM-9X35 può essere acquistato anche come modulo discreto e in combinazione con la scheda carrier VIA VAB-935. È inoltre disponibile una serie completa di servizi di personalizzazione hardware e software che velocizzano il time-to-market e riducono al minimo i costi di sviluppo.
Per saperne di più su VIA SOM-9X35: https://www.viatech.com/en/products/boards/modules/via-som-9×35/
Le immagini relative a questo comunicato stampa sono disponibili al seguente link: https://www.viagallery.com/via-som-9×35/
VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. è leader globale nel connettere le aziende ad avanzate tecnologie di Intelligenza Artificiale, IoT, visione artificiale attraverso soluzioni smart e innovative per applicazioni legate a trasporto, industria, smart city e data center. Con sede a Taipei, Taiwan, la rete globale di VIA collega i centri high-tech di Stati Uniti, Asia ed Europa e vanta una base clienti che include molti marchi leader nel settore dell’hi-tech, dell’industria e del trasporto. www.viatech.com[:]